海思介绍：
海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，我们的芯片与解决方案成功应用在全球上百个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、异腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。
面向专业：
微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。
工作地点：
深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等
招聘岗位：
芯片与器件设计工程师
岗位意向：
数字芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器开发工程师
软件开发工程师
岗位意向：
通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、操作系统开发工程师、编译器与编程语言开发工程师、应用软件开发工程师、大数据开发工程师、数据库开发工程师
硬件技术工程师
岗位意向：
单板硬件开发、电磁兼容与安全、电源、定制件模组（音频器件、Camera器件）、
高速&高频信号完整性、光技术、逻辑、射频技术、天线开发、硬件测试、功率器件
AI工程师
岗位意向：
AI软件开发、机器学习、计算机视觉、决策推理、推荐搜索、自然语言处理/语音语义
算法工程师
岗位意向：
仿真算法、媒体算法、软件算法、射频算法、通信算法、自动驾驶算法
产品数据工程师
结构与材料工程师
热设计工程师
技术研究工程师
测试工程师
产品导入与工程技术开发
面试流程：
简历投递>>上机考试>>综合测评>>专业面试*2>>业务主管面试
投递方式：
1、登录官网投递
https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/index.html
2、投递流程：
国内学生：校园招聘-应届生-本硕-选择意向岗位
留学生：校园招聘-留学生-选择意向岗位
3、第一意向部门]选择：海思半导体与器件业务部
4、点击申请即完成投递
咨询公邮：hszp@huawei.com
信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。
来源链接：
http://www.yingjiesheng.com/job-005-810-201.html
