硬件开发工程师

面议
北京 硕士研究生 3人 2022-11-25发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:硬件开发工程师
职位类型:硬件设计与开发测试岗
工作地点:北京
招聘人数: 3
报名方式:电子邮件
截止时间:详见正文
用人部门:天翼电信终端有限公司
其他要求
学历要求:硕士研究生
需求专业:
专业未分类
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
①根据产品需求进行原理图设计、验证审核ODM厂商硬件方案,物料选型评估;②负责PCBA、FPC布局Layout检查和设计指导;③负责试量产过程中硬件问题的跟进处理,指导故障分析;④负责硬件测试及硬件测试标准制定;⑤参与硬件质量改进,提高用户满意度。
任职要求
社会招聘
其他说明
①全日制硕士及以上学历,有5年以上手机及其他智能终端等硬件开发管理工作经验;
②有ODM工厂硬件管理工作优先;
③熟悉项目整体开发流程,能够独立完成电路设计,layoutreview;
④具备射频、基带等设计能力,了解SOC设计和验证者更佳。
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重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。