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职位详情
基本信息
职位名称：电子封装材料工程师
职位类型：实验技术岗
工作地点：广东东莞
招聘人数： 若干
报名方式：站内投递
截止时间：详见正文
用人部门：松山湖材料实验室
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
材料科学与工程,,化学工程与技术
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
烧结膏/电子封装材料工程师主要负责用于功率电子应用的纳米烧结材料的选择，粘合剂选择，合成， 工艺的开发。同时该工程师还负责潜在封装材料的开发， 包括某些创新封装材料，复合材料和/或混合材料的开发。工作职责1.调研潜在供应商，确定原材料供应商。2.进行工艺开发和优化，以确认最佳的配方， 以最适当的烧结工艺定义合成烧结膏。3.同测试工程师，失效模式分析工程师以及外部的供应商，对所合成的材料进行机械性能、热性能以及电气性能的评估4.与测试工程师紧密合作，建立材料质量检测以及可靠性检测的标准。5.进行创新封装材料的研发，如合金材料， 用于封装或热管理的有机/无机材料，复合材料等。6.通过物理或化学方法进行表面处理的材料的研发。
任职要求
相关待遇：
（一）工资薪酬：提供有市场竞争力的薪酬待遇。
（二）六险一金：为职工办理六险一金。
（三）周转住房：为实验室职工提供周转住房。
（四）东莞松山湖新引进人才生活补贴：在实验室工作满1年，本科生一次性发放15000元，硕士研究生、博士研究生一次性发放30000元；工作满1年落户松山湖的博士研究生，再一次性发放50000元。
（五）东莞新时代创新人才引进培养补贴：
1.正高级职称：最高补贴额度30万元/人，分5年等额发放。
2.副高级职称或博士（不分正副高级的高级职称人才按副高级标准补贴）：最高补贴额度20万元/人，分5年等额发放。
3.硕士：最高补贴额度6万元/人，分3年等额发放。
4.中级职称或上年度在我市缴纳个人所得税不低于3万元：最高补贴额度6万元/人，分3年等额发放。
注：需在实验室工作满1年。新引进人才综合补贴每人限申领一次。符合条件的新引进人才可申领最高补贴额度的40%，符合条件且具有我市户籍的新引进人才可申领最高补补贴额度的100%。新引进人才按“就高从优不重复”的原则享受市财政有关人才政策待遇，重复部分予以核减。
（六）在职培训：提供相关专业与技术能力培训的机会。
（七）其他福利：年度体检、节日福利等，同时符合要求的应聘人员可享受广东省、东莞市各类人才政策。
应聘材料：
基本材料：简历、学历学位证书、身份证复印件；
证明材料：文章、发明专利、获奖证书等；
上述材料请通过E-mail发送至对应团队邮箱【快捷投递：点击下方“立即投递/简历投递”，即刻进行职位报名】。邮件主题请注明“×××应聘松山湖材料实验室+团队名称+岗位名称+高校人才网”字样。初审合格者，将电话或E-mail通知面试。（团队邮箱请下载附件查看）
（一）工资薪酬：提供有市场竞争力的薪酬待遇。
（二）六险一金：为职工办理六险一金。
（三）周转住房：为实验室职工提供周转住房。
（四）东莞松山湖新引进人才生活补贴：在实验室工作满1年，本科生一次性发放15000元，硕士研究生、博士研究生一次性发放30000元；工作满1年落户松山湖的博士研究生，再一次性发放50000元。
（五）东莞新时代创新人才引进培养补贴：
1.正高级职称：最高补贴额度30万元/人，分5年等额发放。
2.副高级职称或博士（不分正副高级的高级职称人才按副高级标准补贴）：最高补贴额度20万元/人，分5年等额发放。
3.硕士：最高补贴额度6万元/人，分3年等额发放。
4.中级职称或上年度在我市缴纳个人所得税不低于3万元：最高补贴额度6万元/人，分3年等额发放。
注：需在实验室工作满1年。新引进人才综合补贴每人限申领一次。符合条件的新引进人才可申领最高补贴额度的40%，符合条件且具有我市户籍的新引进人才可申领最高补补贴额度的100%。新引进人才按“就高从优不重复”的原则享受市财政有关人才政策待遇，重复部分予以核减。
（六）在职培训：提供相关专业与技术能力培训的机会。
（七）其他福利：年度体检、节日福利等，同时符合要求的应聘人员可享受广东省、东莞市各类人才政策。
应聘材料：
基本材料：简历、学历学位证书、身份证复印件；
证明材料：文章、发明专利、获奖证书等；
上述材料请通过E-mail发送至对应团队邮箱【快捷投递：点击下方“立即投递/简历投递”，即刻进行职位报名】。邮件主题请注明“×××应聘松山湖材料实验室+团队名称+岗位名称+高校人才网”字样。初审合格者，将电话或E-mail通知面试。（团队邮箱请下载附件查看）
其他说明
1.硕士及以上学历，材料科学， 材料工程， 化学工程或相关专业，或有相关领域工作经验。
2.有烧结膏领域工作或研发经验。
3.有电子封装材料领域的研发或工作经验， 或对此领域感兴趣者优先。
4.有材料表征工具如X-Ray, SEM, EDX, Spectrum analyzer经验。
5.熟悉材料分析，工艺及材料合成实验室的设置，设备及安全规程。
2.有烧结膏领域工作或研发经验。
3.有电子封装材料领域的研发或工作经验， 或对此领域感兴趣者优先。
4.有材料表征工具如X-Ray, SEM, EDX, Spectrum analyzer经验。
5.熟悉材料分析，工艺及材料合成实验室的设置，设备及安全规程。
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。