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职位详情
基本信息
职位名称:2023校招-芯片软件开发工程师
职位类型:半导体/芯片专业人员岗
工作地点:江苏无锡
招聘人数: 15
报名方式:网上系统
截止时间:详见正文
用人部门:海光信息技术股份有限公司
其他要求
学历要求:硕士研究生
需求专业:
电子科学与技术,,信息与通信工程,,控制科学与工程,,计算机科学与技术,,软件工程,,电子信息,,集成电路科学与工程
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.设计,实现,维护CPU/GPU 软件的数学库,AI库,编译器,驱动和内核工具 2.分析CPU/GPU芯片在各应用领域(HPC,AI等)的计算性能,提升软件计算效率3.与硬件设计及验证团队,讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析4.在model,EMU和芯片上完成功能开发及性能优化,提供高计算效率的用户解决方案5.支持客户需求,解决性能和功能相关的问题任职要求:1.计算机,微电子,软件工程相关专业;硕士及以上学历2.有较强的解决问题能力和良好的沟通能力3.熟悉 C/C++/Python语言中至少一种4.熟悉Linux开发环境,熟悉常用Linux命令及工具5.具备以下任何一个知识或能力优先: ⁃ 熟悉CPU/GPU驱动或计算机图形学 ⁃ 熟悉CUDA/OpenCL/HIP/HSA 等并行编程 ⁃ 熟悉视频编解码(H.265, AV1等)或多媒体框架 ⁃ 熟悉主流AI平台框架,如TensorFlow, PyTorch等 ⁃ 熟悉常用AI库,如BLAS,FFT,MPI,DNN,MIOpen等 ⁃ 熟悉X86体系架构或PCIe设备驱动等- 熟悉主流深度学习框架,并有算子优化经验。- 数学能力突出,熟悉矩阵计算和线性代数。⁃ 熟悉性能分析工具的使用和开发 -参与过相关技术竞赛,并取得较好成绩
任职要求
工作城市:北京 上海 成都 苏州 天津 无锡
其他说明
1.热爱芯片事业,有志成为IC行业专业人才;
2.性格开朗、积极乐观,奋进务实;
3.2023届本科及以上应届毕业生,微电子、集成电路、计算机、软件等相关专业;
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重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。