软件开发工程师-固件 Software Development Engineer-Firmware

面议
江苏苏州 硕士研究生 若干人 2022-08-15发布 查看公告详情
查看公告详情
声明:本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能,是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考,如因此造成的损失本站不承担任何责任!
职位详情
基本信息
职位名称:软件开发工程师-固件 Software Development Engineer-Firmware
职位类型:前后端程序开发岗
工作地点:江苏苏州
招聘人数: 若干
报名方式:网上系统
截止时间:详见正文
用人部门:澜起电子科技(昆山)有限公司
其他要求
学历要求:硕士研究生
需求专业:
物理学,,材料科学与工程,,电子科学与技术,,信息与通信工程,,计算机科学与技术,,软件工程,,电子信息,,集成电路科学与工程
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
参与 IP 和 SoC 项目的数字验证工作; 和设计人员一起制定固件实现计划; 制定固件框架和开发验证环境; 能够按照计划,在芯片流片前保质保量完成验证工作。 Participate ASIC digital verification for various IP/SoC projects; Create firmware plans with designers; Develop Firmware architecture and verification environment; Firmware plan execution, validate before tapeout and signoff.
任职要求
其他说明
面向人群:2023 届硕士及以上学历应届生;
目标专业:微电子、集成电路设计、电子工程、通信工程、计算机、软件、材料、物理等相关专业
附件下载
更多热点资讯!欢迎扫描下方二维码关注伯小乐官方微信(QQ交流群:)。
重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。