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职位详情
基本信息
职位名称：2023届芯片软件开发工程师
职位类型：半导体/芯片专业人员岗
工作地点：浙江杭州
招聘人数： 若干
报名方式：电子邮件
截止时间：2023-06-16
用人部门：联芸科技（杭州）有限公司
其他要求
学历要求：本科
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
在芯片研发中心从事自研芯片软件开发和验证工作1.负责自研芯片底层软件开发2.负责自研芯片验证方案和量产解决方案的开发
任职要求
其他说明
1.本科及以上学历，电子信息、计算机、通信、自动化等相关专业；
2.具备扎实的计算机软件基础，精通C/C++程序设计；
3.良好的模电/数电、单片机、微机原理理论基础优先考虑；
4.在校期间具体嵌入式项目(C51/STM32等)软件开发经验优先。
工作地点：杭州
2.具备扎实的计算机软件基础，精通C/C++程序设计；
3.良好的模电/数电、单片机、微机原理理论基础优先考虑；
4.在校期间具体嵌入式项目(C51/STM32等)软件开发经验优先。
工作地点：杭州
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。