2023届数字后端设计工程师

面议
浙江杭州 本科 若干人 2022-06-27发布 查看公告详情
查看公告详情
声明:本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能,是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考,如因此造成的损失本站不承担任何责任!
职位详情
基本信息
职位名称:2023届数字后端设计工程师
职位类型:前后端程序开发岗
工作地点:浙江杭州
招聘人数: 若干
报名方式:电子邮件
截止时间:2023-06-16
用人部门:联芸科技(杭州)有限公司
其他要求
学历要求:本科
需求专业:
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.完成芯片模块层的物理实现与验证;2.完成超大规模电路的布局布线;3.完成芯片模块层的signoff。
任职要求
工作地点涉及浙江杭州、四川成都
其他说明
1.本科以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业;
2.熟悉使用主流EDA工具进行后端设计流程;
3.熟悉Linux,shell/perl/python基本脚本语言;
4.有相关后端设计经验优先。
工作地点:杭州、成都
附件下载
更多热点资讯!欢迎扫描下方二维码关注伯小乐官方微信(QQ交流群:)。
重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。