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职位详情
基本信息
职位名称：B2 封装，测试工艺工程师
职位类型：实验技术岗
工作地点：浙江宁波
招聘人数： 若干
报名方式：站内投递
截止时间：详见正文
用人部门：甬江实验室
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
专业未分类
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1、 负责半导体器件晶圆加工工艺/技术的开发，形成研究成果，并负责行业调研分析，提出创新性解决方案及实施落地；2、 负责半导体芯片性能测试平台的搭建，并对测试环境的可靠性、稳定性进行评估、验证，并输出相关调试论证报告；3、 负责芯片封装，性能测试方案设计并执行，数据采集及分析，对测试方案进行持续的优化、监控以及维护；4、 制定测试方法、操作流程和规范，建立相关技术文件，指导和培养技术人员。撰写培训资料，对现场操作人员进行相关的基础培训、操作培训及考核； 5、 主导因测试异常出现的根本原因分析，提出改进计划及解决方案，并主导解决方案的执行、导入、跟进；6、 负责新设备、新方案、新物料的调研、评估、调试、导入、验证等；7、完成实验室交办的其他工作任务。
任职要求
发展舞台及安心保障
1、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，具有市场竞争力的薪酬体系；
2、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供星空餐厅、带薪休假、工会福利等；
3、提供基础研究、工程技术、成果转化、支撑、管理等多元发展通道；
4、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。
应聘材料
个人最新简历（包括基本信息、学习经历、科研/工作经历、代表性成果）
1、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，具有市场竞争力的薪酬体系；
2、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供星空餐厅、带薪休假、工会福利等；
3、提供基础研究、工程技术、成果转化、支撑、管理等多元发展通道；
4、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。
应聘材料
个人最新简历（包括基本信息、学习经历、科研/工作经历、代表性成果）
其他说明
1、硕士及以上学位；
2、了解半导体微纳器件工艺开发及原理，熟悉半导体芯片封装工艺开发及原理，3年以上Fab或封测厂测试工艺开发经验；
3、熟悉业界主流临时键合/解键合，晶圆减薄，晶圆CMP, 晶圆切割/划片(包括激光隐形切割、激光烧蚀切割、机械切割和其他晶圆切割方法）、晶圆断裂、胶带转移、PnP设备结构、操作等；熟悉半导体芯片性能表征测试设备原理，并熟练操作，如矢量网络分析仪、频谱仪、示波器等；
4、具备 C++、Visual Studio、Perl、Python、宏和脚本等其中一种编程能力；
5、具有良好的逻辑分析、书面表达、人际沟通、数据分析，以及良好的英文读写能力；
6、优秀的团队精神、交流能力，具备良好的沟通协调能力，积极主动，能与团队协同高效完成任务。
2、了解半导体微纳器件工艺开发及原理，熟悉半导体芯片封装工艺开发及原理，3年以上Fab或封测厂测试工艺开发经验；
3、熟悉业界主流临时键合/解键合，晶圆减薄，晶圆CMP, 晶圆切割/划片(包括激光隐形切割、激光烧蚀切割、机械切割和其他晶圆切割方法）、晶圆断裂、胶带转移、PnP设备结构、操作等；熟悉半导体芯片性能表征测试设备原理，并熟练操作，如矢量网络分析仪、频谱仪、示波器等；
4、具备 C++、Visual Studio、Perl、Python、宏和脚本等其中一种编程能力；
5、具有良好的逻辑分析、书面表达、人际沟通、数据分析，以及良好的英文读写能力；
6、优秀的团队精神、交流能力，具备良好的沟通协调能力，积极主动，能与团队协同高效完成任务。
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。