芯片封装工程师
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职位详情
基本信息
职位名称：芯片封装工程师
职位类型：实验技术岗
工作地点：山东济南
招聘人数： 2
报名方式：电子邮件
截止时间：2023-05-30
用人部门：山东产研微电子技术研究院有限公司#
其他要求
学历要求：本科
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性；2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量；3、调研先进封装技术演进方向，与业界领先的研究机构和封装厂商合作，进行先进封装技术的PathFinding，技术开发及NPI导入等工作，提前探索可行的先进封装技术并做到技术Ready，从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
任职要求
工作地点涉及上海、广东深圳、山东济南
其他说明
招聘对象：
国内：毕业时间为2023.1.1-2023.12.31应届毕业生
海外：毕业时间为2022.1.1-2023.12.31应届毕业生
国内：毕业时间为2023.1.1-2023.12.31应届毕业生
海外：毕业时间为2022.1.1-2023.12.31应届毕业生
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