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职位详情
基本信息
职位名称：光芯片设计工程师
职位类型：实验技术岗
工作地点：江苏南通
招聘人数： 若干
报名方式：电子邮件
截止时间：详见正文
用人部门：北京大学长三角光电科学研究院#
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
物理学,,电子科学与技术,,信息与通信工程
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.负责硅光器件和芯片的设计、优化和测试。2.负责编写相关光学器件、芯片设计文档。3.负责光芯片整体光学FA封装，并配合完成产品降低成本及生产效率提高方面的工作。4.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的技术问题。5.完成研究室主任及技术骨干交办的其他工作。
任职要求
1.拥护中华人民共和国宪法，拥护中国共产党领导，热爱社会主义，遵纪守法，爱岗敬业，品行端正。
2.享有公民的政治及民事权利。
3.根据具体岗位要求，具有国家承认的相应学历。
4.身体健康，具有适应岗位要求的工作能力。
2.享有公民的政治及民事权利。
3.根据具体岗位要求，具有国家承认的相应学历。
4.身体健康，具有适应岗位要求的工作能力。
其他说明
1.光学、光电子、通信、微电子相关学科背景，硕士及以上学历。
2.熟悉硅光调制器、探测器等有源器件和波分复用、端面耦合器等无源器件的仿真和芯片版图绘制，掌握Lumerical、L-edit、COMSOL等设计仿真软件。
3.熟悉光芯片测试流程和实验系统搭建，熟悉光芯片光学封装流程。
4.具有光芯片方面的研究经验或产业经验者优先。
2.熟悉硅光调制器、探测器等有源器件和波分复用、端面耦合器等无源器件的仿真和芯片版图绘制，掌握Lumerical、L-edit、COMSOL等设计仿真软件。
3.熟悉光芯片测试流程和实验系统搭建，熟悉光芯片光学封装流程。
4.具有光芯片方面的研究经验或产业经验者优先。
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。