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职位详情
基本信息
职位名称：封测研发专家（测试）
职位类型：半导体/芯片专业人员岗
工作地点：四川成都
招聘人数： 若干
报名方式：电子邮件
截止时间：2023-12-31
用人部门：四川启睿克科技有限公司
其他要求
学历要求：大专
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.负责2D（FCBGASiP）射频，链接类芯片测试开发工作。2.负责新产品测试平台选择、测试工艺制定等；3.负责新产品、测试平台、硬件、程序开发、协调工作；4.负责从新产品初期、交付量产阶段测试程序优不断优化、完善等工作；5.负责与设计公司及客户测试技术人员对接相关技术、维护等相关工作；6.负责测试部门新人、讲师培养培训。
任职要求
其他说明
1.最低学历要求-大专；
2.专业技术要求-微电子、制动控制等相关工科专业；
3.工作经验要求–5到10年半导体器件测试开发、维护相关工作经历；射频，WiFi链接、音视频、多媒体类芯片优先；
4.技能要求-精通设计源程序撰写、验证、调试等工作。熟练掌握并根据实际产品、工艺编写相关的工艺文件。
5.个人品质要求-踏实、正直、敢于吃苦；
2.专业技术要求-微电子、制动控制等相关工科专业；
3.工作经验要求–5到10年半导体器件测试开发、维护相关工作经历；射频，WiFi链接、音视频、多媒体类芯片优先；
4.技能要求-精通设计源程序撰写、验证、调试等工作。熟练掌握并根据实际产品、工艺编写相关的工艺文件。
5.个人品质要求-踏实、正直、敢于吃苦；
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。