声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
基本信息
职位名称：封测研发专家（FlipChip工艺）
职位类型：半导体/芯片专业人员岗
工作地点：四川成都
招聘人数： 若干
报名方式：电子邮件
截止时间：2023-12-31
用人部门：四川启睿克科技有限公司
其他要求
学历要求：大专
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1，负责FC贴片回流以及underfill等工艺开发，参数优化，治具设计等；2，负责相关工序新材料及新产品开发管理；3，负责FlipChip区域相关新机台安装、调试与维护；4，负责FlipChip区域工艺调试与改善，工艺材料评估及验证，维护工艺稳定性；3，负责相关工序WI,SOP,FMEA，CP等创建更新；4，负责相关工序线上异常跟踪改善；5，负责相关失效分析及改善，客户工程问题的讨论及改善；6，负责相关工序DOE等参数优化实施和工程报告的撰写；7，负责相关工序良率改善，CostDown及CIP项目的执行跟踪；
任职要求
其他说明
1，电子/机械自动化等相关专业大专或以上学历；
2，有FC贴片经验，懂回流曲线的调整须有FC贴片/回流经验；
3，熟悉ASM、ESEC、Datacon等FC设备；
4，熟悉FCBGA,FCQFN、FCLGA等封装产品；
5，熟练使用8D，DMAIC等质量控制和异常分析方法；
6，熟悉SPC，FMEA,ControlPlan等工艺控制方法
7，有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Flipchipbond工艺（晶圆级或基板级均可）；
2，有FC贴片经验，懂回流曲线的调整须有FC贴片/回流经验；
3，熟悉ASM、ESEC、Datacon等FC设备；
4，熟悉FCBGA,FCQFN、FCLGA等封装产品；
5，熟练使用8D，DMAIC等质量控制和异常分析方法；
6，熟悉SPC，FMEA,ControlPlan等工艺控制方法
7，有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Flipchipbond工艺（晶圆级或基板级均可）；
附件下载
更多热点资讯！欢迎扫描下方二维码关注伯小乐官方微信（QQ交流群：）。
重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。