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职位详情
基本信息
职位名称：封测研发专家（电学仿真）
职位类型：半导体/芯片专业人员岗
工作地点：四川成都
招聘人数： 若干
报名方式：电子邮件
截止时间：2023-12-31
用人部门：四川启睿克科技有限公司
其他要求
学历要求：大专
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.负责半导体IC封装过程中产品电磁仿真分析；2.根据芯片结构及设计要求，完成芯片封装基板的电磁仿真设计，协助layout工程师一起优化layout设计；3.完成电磁仿真相关工作，总结形成分析报告；4.进行电磁仿真相关先进技术研究，协助研发项目进行电磁仿真技术支持；5.进行材料、产品性能测试及技术沟通、方案改进等；
任职要求
其他说明
1、电磁、通信等相关专业大专及以上学历；
2、3年以上相关工作经历；
3、熟练掌握ANSYS、AutoCAD等设计软件；
4、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识;
5、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。
6、熟练使用cadence、sigrity、Hspice、ANSYS、ADS等相关软件，具备仿真实战经验；
2、3年以上相关工作经历；
3、熟练掌握ANSYS、AutoCAD等设计软件；
4、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识;
5、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。
6、熟练使用cadence、sigrity、Hspice、ANSYS、ADS等相关软件，具备仿真实战经验；
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。