2023校招-前端芯片设计工程师（CPU/GPU/SOC）
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职位详情
基本信息
职位名称：2023校招-前端芯片设计工程师（CPU/GPU/SOC）
职位类型：半导体/芯片专业人员岗
工作地点：上海
招聘人数： 35
报名方式：网上系统
截止时间：详见正文
用人部门：海光信息技术股份有限公司
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
电子科学与技术,,信息与通信工程,,控制科学与工程,,计算机科学与技术,,软件工程,,电子信息,,集成电路科学与工程
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
CPU/GPU/SOC芯片设计工作1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM；5. SOC level LEDA, CDC 检查，综合，时序分析，sdc 生成，形式验证，支持后端工程师完成时序收敛5. 配合验证工程师一起验证逻辑功能的正确性7.支持软件、驱动开发和硅片调试8.使用EDA工具进行Timing/Power/Area等方面的性能分析；任职要求：1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及以上学历2.深入理解数字集成电路原理。3.熟悉Verilog编程，具有一定的RTL开发经验。熟悉perl/tcl/shell/python脚本语言（之一即可）。4. 具备以下任一经验者尤佳：熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU 或GPU 软硬件系统架构、熟悉低功耗设计，熟悉ARM架构和AMBA，熟悉前端设计流程和相关EDA工具如Verdi，Formality/LEC， DC， PT， Spyglass等、具有PCIE,DDR,USB,SATA, Ethernet,Fabric,CPU core，Serdes 等方面经验5. 熟练使用物理数字实现流程相关EDA工具，如DC/Formality/VCLP/primetime/ICC等。6. 较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作能力7.良好的英文文档阅读能力
任职要求
工作城市：北京 上海 成都 苏州 天津 无锡
其他说明
1.热爱芯片事业，有志成为IC行业专业人才；
2.性格开朗、积极乐观，奋进务实；
3.2023届本科及以上应届毕业生，微电子、集成电路、计算机、软件等相关专业；
2.性格开朗、积极乐观，奋进务实；
3.2023届本科及以上应届毕业生，微电子、集成电路、计算机、软件等相关专业；
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。