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职位详情
基本信息
职位名称：封装工程师
职位类型：电子工程师/专业人员岗
工作地点：江苏无锡
招聘人数： 若干
报名方式：网上系统
截止时间：详见正文
用人部门：紫光同芯微电子有限公司
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
电子科学与技术,,信息与通信工程,,控制科学与工程,,计算机科学与技术,,电子信息
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.负责新产品的封装设计，评估各种封装的可行性2.负责封装体的整体规划，包括布局、材料选型、工艺制程、测试方案制定3.负责新产品导入，与封装厂进行技术沟通，协调解决新产品开发过程中出现的问题，保证产品开发按时完成
任职要求
其他说明
1.硕士及以上学历，电子工程、集成电路、通信、控制及自动化、计算机等相关专业
2.熟悉半导体基础和封装制程技术，具备良好的工程数据分析、报告撰写能力
3.具备良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
2.熟悉半导体基础和封装制程技术，具备良好的工程数据分析、报告撰写能力
3.具备良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。