半导体芯片工程师/科研助理

面议
浙江杭州 硕士研究生 1人 2023-07-13发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:半导体芯片工程师/科研助理
职位类型:实验技术岗
工作地点:浙江杭州
招聘人数: 1
报名方式:站内投递
截止时间:详见正文
用人部门:西湖大学芯片数字化生产技术研究中心
其他要求
学历要求:硕士研究生
需求专业:
物理学,,材料科学与工程
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1) 负责项目涉及到的功能薄膜的制备和测试;2) 在项目主管指导下优化变色器件性能;3) 负责撰写工艺总结和报告材料;4)完成中心临时分配的其他任务。
任职要求
薪酬待遇:
根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力,中心将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件,享受五险一金及西湖大学的相关福利,具体待遇面议。

申请材料(PDF文件形式)
个人简历和相关附件证明材料
其他说明
1)电子科学、材料学、凝聚态物理学硕士学位(或有微纳实验经验的优秀本科生),具备至少一项以下背景:薄膜沉积PVD,PECVD,光刻、刻蚀ICP等薄膜加工工艺经验。
2)有2-3年科研或技术研发经验;
3)对光刻技术领域或半导体芯片领域充满研究热情,具备良好的团队合作精神;
4)有上进心,工作细致认真负责,学术道德端正;
5)有论文发表经验者优先。
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重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。