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职位详情
基本信息
职位名称：硬件工程师
职位类型：半导体/芯片专业人员岗
工作地点：重庆
招聘人数： 1
报名方式：电子邮件
截止时间：详见正文
用人部门：联合微电子中心有限责任公司
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1，完成微波光子/光FPGA项目组芯片低频/高频打线板设计、Layout、制版。2，芯片电驱动系统的设计，硬件选型、功耗评估、原理图设计、Layout设计、制版、软硬件调试。3，工程化问题的解决。
任职要求
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递。
其他说明
1，具备较强的数模电理论知识，有不少于3个的项目经验。
2，在FPGA/单片机方面有一定的基础。
3，积极主动、认真细致、踏实肯干。
2，在FPGA/单片机方面有一定的基础。
3，积极主动、认真细致、踏实肯干。
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。