位置： 首页 > 职位＞微电子组装工艺设计师＞ 职位详情

微电子组装工艺设计师

面议
安徽合肥 本科 若干人 2023-04-10发布 查看公告详情
节日福利 高温补贴 定期/免费体检 带薪年假
查看公告详情
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
基本信息
职位名称：微电子组装工艺设计师
职位类型：实验技术岗
工作地点：安徽合肥
招聘人数： 若干
报名方式：站内投递
截止时间：详见正文
用人部门：中国电子科技集团公司第十六研究所
其他要求
学历要求：本科
需求专业：
材料科学与工程
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
（1）负责微组装、微封装工艺研究设计与可靠性验证；（2）负责贴片机、键合机、封焊等工艺设备的维护；（3）编写装配焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。
任职要求
薪资福利：
1.优秀院校毕业生给予事业编制，薪资面谈；
2.福利：五险两金、就餐补贴、交通补贴、住房补贴、年节慰问、生日慰问、高温补贴、每年健康体检等，合肥市无房人员可享免费三年单人公寓；
3.福利：五险两金、就餐补贴、交通补贴、住房补贴、年节慰问、生日慰问、高温补贴、每年健康体检等；
4.假期：春节假13天，高温假9天，带薪年休假及国家法定假日。
其他说明
（1）本科及以上学历，微电子封装、电子材料等相关专业；
（2）熟悉芯片贴片、金丝键合、粘接、共晶焊接、壳体密封等工艺，具有微组装工作经验者优先；
（3）具备试验设计、试验验证和工序质量分析能力。
附件下载
查看其他职位 查看其他公告 查看其他单位
更多热点资讯！欢迎扫描下方二维码关注伯小乐官方微信（QQ交流群：）。
重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。