北京通美晶体技术股份有限公司

北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“公司”）成立于1998年9月25日，注册地为北京市通州区开发区，注册资金88542.67万元，占地近5万平方米。现有员工560人左右。公司是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、pbn材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（miniLED）及microLED、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天领域具有广阔的应用空间。

公司立足中国，服务全球，产品得到了众多境内外客户的认可，与多家知名企业有着多年密切的合作。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2020年公司在磷化铟衬底市场的全球占有率为36%，位居全球第二。2020年公司在砷化镓彻底市场的全球占有率位居全球前三。

公司核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀以及稳定的市场客户群和应用市场。截至2022年6月30日，公司拥有发明专利共计61项，其中境内发明专利52项，境外发明专利9项，此外公司以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉，北京通美已成为全球III-V族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。