CMP抛光液工程师
1-2万/月
餐饮补贴
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
基本信息
职位名称：CMP抛光液工程师
职位类型：半导体/芯片专业人员岗
工作地点：北京
招聘人数： 若干
报名方式：站内投递
截止时间：详见正文
用人部门：北京通美晶体技术股份有限公司
其他要求
学历要求：本科
需求专业：
物理学,,材料科学与工程
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
（1）负责半导体晶片CMP抛光液的评估；（2）负责半导体晶片CMP抛光液的研制和改进；（3）参与开发并优化晶片CMP抛光工艺；（4）编写生产工艺指导书；（5）指导员工进行正确操作；（6）处理生产过程异常；（7）组织编写相关的8D报告。
任职要求
公司福利待遇：工资+奖金+社会保险+补充医疗保险+工作餐+国家法定及企业带薪年假等。其中：
（1）奖金：根据公司效益和个人考核结果年度计发
（2）社会保险：依据国家规定按照当地水平上缴（五险）
（3）补充医疗保险：意外伤害和补充医疗（日常门诊报销90%，意外险20万元，重疾5万，费用公司负担）工作餐：免费
（4）年假：国家法定年假+企业带薪年假（按本企业工龄逐年增加）
（5）交通补贴：每人每月50元
（6）薪酬范围：10-20K
（1）奖金：根据公司效益和个人考核结果年度计发
（2）社会保险：依据国家规定按照当地水平上缴（五险）
（3）补充医疗保险：意外伤害和补充医疗（日常门诊报销90%，意外险20万元，重疾5万，费用公司负担）工作餐：免费
（4）年假：国家法定年假+企业带薪年假（按本企业工龄逐年增加）
（5）交通补贴：每人每月50元
（6）薪酬范围：10-20K
其他说明
（1）材料化学或物理专业，本科及以上专业；
（2）熟悉抛光液的生产制作工艺；
（3）有半导体CMP抛光液开发相关的工作经验；
（4）了解半导体（尤其是化合物半导体）材料的特性；
（5）掌握材料分析表征方法；
（6）熟悉研发项目管理流程；
（7）熟悉质量管理体系；
（8）具备熟练的英语读写能力；
（9）较强的协调能力和团队合作能力。
（2）熟悉抛光液的生产制作工艺；
（3）有半导体CMP抛光液开发相关的工作经验；
（4）了解半导体（尤其是化合物半导体）材料的特性；
（5）掌握材料分析表征方法；
（6）熟悉研发项目管理流程；
（7）熟悉质量管理体系；
（8）具备熟练的英语读写能力；
（9）较强的协调能力和团队合作能力。
附件下载
更多热点资讯！欢迎扫描下方二维码关注伯小乐官方微信（QQ交流群：）。
重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。