| 职位信息 | 需求专业 | 操作 |
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封测研发专家（SIP封装结构设计）
面议 大专 |
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封测研发专家（热学、应力仿真）
面议 大专 |
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封测研发专家（电学仿真）
面议 大专 |
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封测研发专家（SMT工艺）
面议 大专 |
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封测研发专家（FlipChip工艺）
面议 大专 |
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封测研发专家（Underfill工艺）
面议 大专 |
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封测研发专家（测试）
面议 大专 |