松山湖材料实验室2023年样板工厂团队招聘启事
节日福利定期/免费体检六险一金
| 职位信息 | 需求专业 | 操作 |
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结构工程师
面议 本科 |
机械工程 | |
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FPGA工程师-光电子材料与器件团队
面议 硕士研究生 |
信息与通信工程,,计算机科学与技术,,电子信息 | |
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光电探测器芯片开发工程师
面议 硕士研究生 |
电子科学与技术 | |
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光纤激光器研发工程师
面议 硕士研究生 |
物理学,,光学工程,,电子科学与技术 | |
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原子层沉积工程师
面议 硕士研究生 |
材料科学与工程,,化学工程与技术 | |
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光电器件研发工程师
面议 其他 |
物理学,,材料科学与工程 | |
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PVD工艺工程师
面议 本科 |
理科大类（未明确具体学科）,,工科大类（未明确具体学科） | |
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整机设计工程师（等离子体放电团队）
面议 本科 |
机械工程 | |
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整机程序工程师（等离子体放电团队）
面议 本科 |
机械工程 | |
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高级电源硬件工程师（工业电源）
面议 本科 |
电气工程,,电子信息 | |
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电源软件工程师
面议 本科 |
电气工程,,信息与通信工程,,电子信息 | |
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电源助理工程师
面议 本科 |
电气工程 | |
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销售专员
面议 其他 |
工商管理,,理科大类（未明确具体学科）,,工科大类（未明确具体学科） | |
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助理硬件工程师
面议 其他 |
电子科学与技术,,电子信息 | |
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嵌入式软件工程师（物联网边缘计算）
面议 本科 |
信息与通信工程,,控制科学与工程,,计算机科学与技术 | |
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功率模块工艺工程师
面议 本科 |
材料科学与工程,,电子信息,,工商管理,,理科大类（未明确具体学科）,,工科大类（未明确具体学科） | |
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电子封装材料工程师
面议 硕士研究生 |
材料科学与工程,,化学工程与技术 | |
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功率半导体器件工程师
面议 本科 |
物理学,,电气工程,,控制科学与工程 | |
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系统应用工程师
面议 本科 |
电气工程,,控制科学与工程,,电子信息 | |
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高分子材料工程师
面议 硕士研究生 |
材料科学与工程,,化学工程与技术 | |
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AlN衬底生长操作工
面议 本科 |
物理学,,材料科学与工程 | |
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销售工程师
面议 本科 |
专业未分类 | |
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电镀工程师
面议 本科 |
化学,,材料科学与工程 | |
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磁控溅射工程师
面议 本科 |
材料科学与工程 | |
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机械设计工程师-轻元素先进材料与器件团队
面议 本科 |
机械工程,,电气工程 | |
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硬件工程师
面议 本科 |
电气工程,,控制科学与工程,,电子信息 | |
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高压电路工程师
面议 本科 |
电子信息 | |
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风机工程师
面议 本科 |
机械工程 | |
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测试工程师
面议 本科 |
电气工程,,电子信息 | |
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工艺工程师
面议 本科 |
材料科学与工程 |